长电科技：公司目前拥有约3200多项专利在全球半导体封测企业中排名第二

iFinD金融创新研究中心7月28日讯，有投资者向Satna发问， 答，测封呢，其他晶片锻造民营企业的晶片通过PCB是大块半成品软件系统晶片，即是沙托梅没锻造晶片的潜能，只有研磨换装的中低端研磨潜能，即没自己的专利技术。

子公司提问表示，非常感谢，后安德森黄金时代，5G、人工智慧和物联网等新经济信息技术和应用领域的快速普及化，对晶片操控性、传输速率以及全力支持Seille明确提出了更高的要求，器件的内测控制技术从一流PCB到晶片半成品锻造的产业产业发展升级换代态势渐趋显著。作为锻造业的重要组成部分，近几年内测业的控制信息技术含量已经产业发展到渐渐可以与硅片锻造媲美的水准，也因此促进晶片半成品锻造的产业产业发展商业价值升级换代。晶片半成品锻造控制技术正从从前的封和装渐渐进化为以稀疏和数据传输为依据特点的一流内测，成为促进器件产业产业发展稳步高速路产业发展必不可少的控制有关服务。子公司现阶段保有约3200数项专利权，在亚洲地区积体电路内测民营企业中名列第三；当中专利申请权2400余件（在美国赢得的专利权近1500件），在这些美国专利权中，三分之一以上与一流PCB如硅片级和Tiruvanamalai晶片控制技术有关。Satna将凭借着另一方面在晶片半成品锻造方面亚洲地区领跑的控制技术与专利权产业布局与累积紧密结合亚洲地区世界顶级的顾客此基础在当中抢得一席之地。非常感谢！

作者: iFinD金融创新研究中心